RoHS试样拆分

ROHS试样拆分

RoHS检测的试验样品要按产品组成单元分类，并采用合理的拆分手段进行拆分。相关标准给出了拆分原则，但并未限定拆分的方法，物理方法、机械方法、化学方法都可以。

一个典型的电子产品包含上百个独立的元器件，如IC集成电路芯片、分立元器件(电阻、电容、二极管等)、电线、电缆、印制电路板、连接器、紧固件、感应器、外壳等。而一个集成电路芯片的组成包括硅基模、模固定材料、环氧树脂填充物质、模压成分、导线、导线镀层材料。这些材料常常由不同种类的物质组成，需要将这些器件按表4.1中列出的三种类型进行分类，采用物理方法或化学方法实施拆分，制成试验样品。

1.拆分目标

测试前应将产品拆分至基本的构成单元或检测单元，见表表格一。拆分目标里提到的均匀材料是指材料为均匀分布的单一物质，如玻璃、塑料、油墨、金属、合金、层、纸张、树脂等。

表格一

2.拆分原则

1)拆分的目的是通过适当的拆分手段来获得构成电子电气产品的均质材料，以确保拆分结果用于后续测试时，不会因为拆分不当而产生错误判断。

2)同一生产厂生产的，相同功能、相同规格(参数)的多个模块、部件或元器件可以归为一类，从中选取代表性的样品进行拆分，使用相同的材料(包括基材和添加剂)生产的不同部件可视为一个检测单元。

3)颜色不同的材料应拆分为不同的检测单元。

4)对于相关法规中规定的豁免清单中的项目或材料，拆分时应予以识别。

5)当拆分对象难以进一步拆分且重量≤10mg时，不必拆分，可作为非均质检测单元，直接提交检测。

6)当拆分对象难以进一步拆分且体积≤4mm3时，不必拆分，可以整体制样作为非均质检测单元，直接提交检测。

7)表面处理层应尽量与本体分离(如涂层)。对于确实无法分离的(如镀层)，可对表面处理层进行初筛，即直接使用X射线荧光光谱分析仪(XRF) 或扫描电镜/能谱分析(SEM/EDS) 进行定性或半定量检测； 对于多层镀层则可制作镀层的横截面进行检测，来确定镀层制作时是否有意添加了受限物质。而对于基体材料的制样，应采用机械或溶解的方法去除镀层进行制样。若使用X射线荧光光谱仪(XRF) 等手段， 筛选合格则不拆分：筛选不合格， 可使用非机械方法分离(如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶液溶解、提取)。

8)在满足检测结果有效性的前提下，对于经拆分后样品无法满足检测需求量时，可采取适当归类，一同制样，直接提交检测。

9)出于检测的需要，可以通过特殊的化学手段(如溶解、提取等)对表面处理的材料进行检测单元有效的获取。

10)对于有多层表面处理的材料，一般可以将表面处理材料作为一个检测单元，不做进一步的拆分；但是当涂层分为有机和无机材料时应将其拆分成不同的检测单元。

11)当现有技术手段无法对产品进行拆分制样时，可以考虑通过对样品构成的同一批材料的检测来替代样品的检测。

12)对涉及仲裁检测的产品，需严格按照表格一所列拆分目标进行拆分，拆分后各构成单元归类顺序为AB-C。

3.拆分流程

拆分应由外及内、由大至小、先易后难、分类整理，拆分到均质检测单元。拆分流程图如图二所示：

图二： 拆分流程图

4.拆分方法

拆分方法没有加以限定，可以是机械方法或化学方法。

1)机械方法：包括使用普通工具或削、钻、磨、割等分离试样。例如，部件上的油墨、涂层可用刮的方法拆分。

2)化学方法：典型的例子如电镀层，不同的材料方法亦不同，如对镀层中六价铬用水溶萃取法，对锡铝合金镀层的成分用BS65342003方法进行选择性分解，钢材上电镀钱可以使用稀盐酸溶解镀层等。

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