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无卤rohs认证相关问题有哪些?

来源:世通检测     浏览:360    发布日期:2021-07-14 17:24:47


    无卤rohs认证相关问题有哪些?


    问:如果这些产品符合REACH和RoHS要求,是否可以声称其产品不含卤素?


    答:不是,一家公司不能仅由于符合REACH或RoHS要求无卤状态,并且需要遵循特定于卤素的标准,例如IEC61249-2-21和JS709C来提出这种要求。IEC61249-2-21标准用于指示无卤印刷电路板,而JS709C涵盖了电气产品的所有其他方面。

    为了满足IEC61249-2-21标准,印制板及其增强基质所含卤素的总和不得超过1500百万分之(ppm)。该标准将溴和氯的使用限制为每种元素的总和不超过900ppm。累积的总卤素上限为1,500个/例如,包含800ppm溴和800ppm氯的印制板将保持在各自的限值以下,但加在一起,它们将超过总卤素限制。


    为了满足JS709C对低卤素的定义,电子产品(印刷电路板层压板除外)中的每种材料所含的溴化阻燃剂(BFR)所含的溴必须少于1000ppm(0.1%),而少于1000ppm(重量)。来自氯化阻燃剂(CFR),聚氯乙烯(PVC)同类物和/或PVC嵌段聚合物,含PVC的共聚物或聚合物合金的氯。电子设备中包含的塑料中允许的溴或氯含量更高,只要它们不是阻燃剂,PVC或含PVC的物质即可。


    符合RoHS和卤素:


    问题:如果我的产品符合有害物质限制(RoHS)改版规定,那么它还符合卤素存在标准吗?


    回答:不可以,符合RoHS要求并不涵盖所有与卤素有关的标准。


    多溴联苯阻燃剂(PBB)和多溴联苯醚(PBDE)是唯一受RoHS限制的卤化物质。


    其他与卤素有关的标准包括:


    IEC61249-2-21:2003


    仅覆盖印刷电路板-印刷板和其他互连结构的材料-第2-21部分:包覆和未包覆的增强基材-定义为可燃性(垂直燃烧测试)的非卤化环氧编织电子玻璃增强层压板,铜穿的无卤印刷电路板:


    最大卤素总量:1,500ppm。


    最大溴:900ppm。


    氯含量上限:900ppm。


    IPC:IPC/JEDECJ-STD-709


    涵盖电子产品中使用的所有其他内容。


    如果溴源来自BFR,则电子产品中的每种材料(不包括印刷电路板层压板)都应包含按重量计<1,000ppm(0.1%)的溴,如果所用氯源是氯,则其氯含量应按重量<1,000ppm(0.1%)。选自CFR,PVC,PVC同类物,PVC嵌段聚合物,PVC共聚物或含PVC的聚合物合金。


    电子产品中所含塑料中的溴和氯含量较高(这些设备所含印刷电路板层压材料除外),只要其来源不是阻燃剂,PVC,PVC同类物,PVC嵌段聚合物,PVC共聚物或聚合物合金即可包含PVC。


    问:RoHS意味着无铅吗?


    答:在实践中,符合RoHS兼容是经常等同于“领导-自由”,符合RoHS指令2002/95/EC旨在使用有害物质(包括,除其他外,尽量减少铅),但它并不能完全排除一小部分。

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