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RoHS认证对电子产品可靠性有哪些影响?

来源:上海世通     浏览:168    发布日期:2022-02-18 10:48:30


RoHS认证对电子产品可靠性有哪些影响?

  一、RoHS认证影响


  从ROHS对产品影响来看,主要分为以下几个方面:


  1.对材料成分的影响


  2.对可靠性的影响。由一个电子产品的成品组成包括,对元器件供应商的影响,对pcb供应商的影响,对元器件贴装商的影响。


  二、rohs认证对元器件供应商的影响:


  可靠性来讲,很多元器件原来的对温度的可靠性都是针对铅锡焊料的温度(180度)设计的,使用无铅焊接后,焊接温度更高,原来的元器件是否还能满足可靠性?常用无铅焊接使用Sn-Ag-Cu温度为210度。


  三、对元器件贴装商的影响:


  无铅焊料代替原来的锡铅体系焊料,基本要满足共溶点要低,对铜面的浸润性要好,目前流行Sn-Ag-Cu体系。从可靠性来看,主要满足元器件引脚、焊料、PCB铜焊盘的热膨胀性能的差异,否则会导致元器件横向脱落。


  四、对pcb生产厂商的影响:


  Pcb作为各种元器件的载体,其可靠性相当重要,从pcb组成上来看,主要有板材、防焊剂、字符、表面处理。对于防焊剂、字符、表面处理主要是成分上的控制,表面处理可使用无铅的喷锡和沉金或osp等。


  对于板材,从成分上来看有很多人误解,因为板材中含有溴,是作为阻燃的一种成分,但溴的存在状态并不是ROHS所禁止的多溴联苯和多溴联苯醚。


  从可靠性来讲,一块pcb的几种基本物质为铜、树脂和玻璃纤维布。无铅焊接的更高温度,如果将一个pcb看成一个立体长方形,在xy方向上,铜焊盘和树脂的热膨胀的差异会导致焊盘的脱落,导致器件和pcb脱离。


  在z方向上,孔内镀铜和树脂的受热膨胀的差异会导致孔壁被拉断导致开路。在pcb的内部,树脂和玻璃布的热膨胀的差异又会导整个pcb的分层。


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